8月4日，泰科思特mSAP工艺制程微细线路湿法设备实验室新址正式揭牌开业。

作为国内首个聚焦mSAP工艺制程2~25μm超精细线宽线距的高端湿法设备研发实验室，泰科思特全新实验室不仅面积较第一代实验室扩容3倍，还配置了泰科思特旗下子公司（泰联电镀、迈达微等）自行研发制造的一系列尖端设备，包括泰联电镀的VCP电镀线、50:1电镀线；迈达微的垂直显影、蚀刻、去膜线、TGV蚀刻线、真空蚀刻线等。

实验室占地1000平方米，配备先进研发设备与仪器，堪称行业前沿的高标准设备研发平台。依托这个平台，泰科思特未来将重点深耕mSAP工艺制程2-25μm细线路图形解决方案，为PCB、HDI、IC载板、玻璃基载板等领域客户，提供更优质技术支持与服务。

新实验室如何为产业赋能？泰科思特提交了完美答卷！已经完成多家杰出客户打样测试，为客户节约试错成本，提高了生产效率。

测试内容：覆盖使用寿命、疲劳寿命、应用稳定性、安全系数等，从源头杜绝设备隐患。

两大保障：通过夹具提前评估、提前测算夹具对板的影响，筑牢生产基础。

提供夹具仿真模拟：目的是在夹具传动过程中，模拟对比不同夹具方式对基板的影响。

实验室不是“独行舟”，而是产业创新的“共享阵地”。泰科思特实验室将持续推进技术迭代，保持科研的前沿竞争力，公司更全面开放实验室资源——欢迎行业客户前来打样测试，从细微线路研发到高端装备应用，携手挖掘技术创新的无限潜力。