7月17日，深交所官网披露，胜宏科技申请向特定对象发行股票获深交所上市审核中心审核通过。

募集说明书显示，本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过19.8亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于越南胜宏人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款。

越南胜宏人工智能HDI项目预计总投资约18.15亿元，拟使用募集资金9亿元，建设期3年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产。项目的实施主体为全资子公司越南胜宏，地点位于越南北宁省，拟建设生产人工智能用高阶HDI产品，计划年产能15万平方米。项目将聚焦高速成长的人工智能赛道，拟投资业内领先的先进制程装备，生产人工智能AI服务器及终端、GPU芯片、高频高速传输等应用领域的高阶HDI产品。

泰国高多层印制线路板项目预计总投资约14.02亿元，拟使用募集资金5亿元，建设期2年，第三年全部达产。项目的实施主体为全资子公司泰国胜宏，地点位于泰国大城府，拟生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB产品，计划年产能150万平方米。

胜宏科技专业从事印制线路板研发、生产和销售，产品覆盖刚性线路板（多层板和HDI为核心）、柔性线路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域，产品获得英伟达、特斯拉、AMD、英特尔、Continental、诺和诺德、台达等知名客户或终端品牌的认证。

胜宏科技表示，募集资金投向围绕公司PCB主业，在海外布局高阶HDI及高多层板产能，升级装备能力，创新生产技术和工艺，以打造引领行业的创新旗舰产品，满足人工智能AI服务器及终端、GPU芯片、高频高速传输等卡脖子领域的高等级要求，有利于提升公司的核心竞争力。

胜宏科技称，随着公司业务规模的扩大，以及客户等级的结构性提升，全球化战略势在必行。近年来，全球化成为公司的核心发展战略之一，也是当下实现新的跨越式发展的必要举措。经过长期研判和探索，公司于2023年收购全球领先的软板制造商MFS集团，完成全球化布局的第一个里程碑，打造了良好的协同效应。未来，公司需要进一步深化全球化布局，在海外市场做精做细，与上下游国际知名企业联合开展技术研发和产业化应用，在国际市场打造领先的研发和交付能力。