芯碁微装自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P在封装载板头部客户成功通过验收并投入量产，同时获得批量订单，这标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。

MAS 6P满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含 mSAP）及ICS封装载板的严苛要求。在头部客户处，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上。该设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，有力证明了公司在技术、产品及服务方面的综合实力，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力。

基于MAS 6P的成功案例，公司将加速向全球其他领先ICS封装载板客户推广MAS系列线路与NEX系列阻焊设备，持续优化全球供应链布局，提升本地化服务响应能力，并深入挖掘LDI技术在Chiplet集成、3D封装等前沿领域的应用潜力。