LG Innotek近日宣布一项首发技术：全球首个应用于移动设备高附加值半导体基板的“铜柱（Cu-Post）技术”。

LG Innotek表示，这一创新工艺已在量产产品中实现应用，标志着下一代智能手机封装工艺进入全新阶段。这项技术将手机芯片的“底座”玩出了新高度，让芯片连接更紧凑，手机性能更强大，设备也更轻更薄。

这项“铜柱技术”到底是什么？

我们都知道，智能手机内部集成了大量芯片，如应用处理器（AP）、射频模块（RF）、AI芯片等，而它们与主板之间的“桥梁”就是——半导体基板。

传统上，芯片通过焊球（Solder Ball）连接在基板上，再与主板通讯。但这套方法存在天然的“物理瓶颈”：焊球体积大，占空间；间距难以再缩小，否则焊接易短路；散热慢，特别在AI、高频通信场景下压力大。

LG Innotek此次发布的“铜柱技术”，就像是在原本的连接系统上，建起一排“铜制立柱”，取代原始焊球直接贴附的方式。新结构是：“铜柱+小型焊球”。

这一设计让连接更紧密、布线更密集、结构更稳固，从而带来多个颠覆性优势。

技术突破四大核心优势：

让主板瘦下来！基板面积最多缩小20%。

小型焊球+铜柱结构，将焊点间距缩小约20%，同样尺寸能放更多线路。对于追求“无边框+超薄机身”的手机来说，是设计自由度的大幅释放。

让手机冷静下来！散热效率提升数倍。

铜的导热率是铅的7倍以上，能更快释放封装内部热量。对AI运算、高负载通信等高发热场景极其友好，避免芯片过热降频。

让芯片更强！电路集成度显著提升

同等面积上布线更多，支持射频SiP模块、AI模组等复杂系统封装，满足未来高算力+高频通信的趋势发展。

高温下更稳定！封装更可靠

铜柱结构耐高温、抗热胀冷缩形变，提升焊点结构长期可靠性。手机、汽车电子、可穿戴设备都可长期受益。

技术怎么来的？

这项技术并非一蹴而就。在2021年，LG Innotek预测智能设备将进入“高密度封装+小型化”的趋势，传统工艺将难以为继，于是启动铜柱技术开发，并借助数字孪生+3D仿真平台进行高度模拟。

这意味着：

设计过程不再依赖“做出来再测试”，而是模拟千万次热应力、电信号路径、焊接条件；大幅缩短开发周期，加快产品稳定导入。

目前，LG Innotek已围绕“铜柱技术”申请了超过40项专利，从材料、电镀到封装方式全面布局。

应用前景如何？

已导入应用于RF-SiP基板（5G射频通信核心部件）；拟拓展至FC-CSP（倒装芯片封装）、FC-BGA（高端服务器/AI芯片封装）；面向高端手机、汽车电子、AR/VR等终端需求。

LG Innotek预计，到2030年，公司半导体元件年营收将突破3万亿韩元（约合22亿美元），成为新业务核心支柱。

LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo：“这项技术的初衷，并不是单纯地提供零部件，而是希望通过改变连接方式，从根本上推动客户成功。”

参考来源：The Korea Times、Pulse News、Business Korea、Korea JoongAng Daily、ICViews、腾讯新闻